韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)23日发布的最新调查显示,截至2024年,韩国在半导体所有关键领域的技术实力均被中国反超。这项针对39名韩国半导体专家的研究,以全球最高技术水平为基准(100%),量化评估了两国技术差距,揭示了韩国半导体产业面临的严峻挑战。  技术对比:中国多领域确立优势 存储芯片:韩国在高集成度、低阻抗存储技术领域得分为90.9%,位居全球第二,但落后于中国的94.1%,后者已逼近技术天花板。 AI芯片:韩国高性能、低功耗AI半导体得分84.1%,中国以88.3%巩固新兴应用优势。 功率半导体:中国以79.8%大幅领先韩国的67.5%,凸显电力电子领域技术突破。 传感与封装:新一代高性能传感技术中韩得分分别为83.9%和81.3%;先进封装技术两国持平于74.2%,但中国在基础设计领域更具潜力。 两年逆转:从领先到全面失守 此次结果与2022年同类调查形成强烈反差。彼时韩国专家认为本国在存储芯片、先进封装、传感技术等领域全面领先,如今仅剩存储芯片量产工艺和封装商业化等局部优势。分析指出,中国通过十年国家级战略投资,构建了“产学研用”一体化创新体系,尤其在AI芯片、功率半导体等前沿领域实现跨越式发展。 危机与应对:韩国产业生态承压 报告警示,韩国半导体产业正面临三重冲击: 1. 技术空心化:核心人才流失加剧,基础研究与原创设计能力弱于中国; 2. 地缘政治风险:美国对华技术制裁升级,东南亚低成本制造分流订单; 3. 供应链重构:日本材料设备商加速与中国合作,削弱韩国传统供应链优势。 为扭转颓势,KISTEP建议韩国政府聚焦三大方向:加速先进制程研发、建立半导体人才专项基金、立法限制关键技术人才外流。 行业展望:全球格局重塑进行时 韩国半导体产业协会专务理事安基铉指出,中国在存储器等传统优势领域的反超“尤其令人担忧”,其通过高研发投入形成的技术储备“可能在未来3-5年转化为市场统治力”。与此同时,美国《芯片与科学法案》补贴落地迟缓,加剧了韩国企业的战略焦虑。 此次技术评估或成行业分水岭。随着中国在7个核心指标中确立领先,全球半导体产业正从“美韩主导”转向“中美竞合”,韩国亟需在细分市场重塑差异化竞争力。 (综合韩联社、环球网、观察者网等报道) [注:本文数据引自韩国科技评估与规划研究院公开报告,部分观点整合自行业专家分析]
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