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2025年液冷在AI数据中心渗透率将超30%

Dwight 编辑:韩思同 发布于:2025-08-22 14:48 PConline原创
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2025年,液冷技术在AI数据中心渗透率将超30%,英伟达推出GB200 NVL72机架式服务器加速了液冷的大规模应用。随着GPU和ASIC芯片功耗持续上升,风冷已难以满足散热需求,预计到2027年液对液L2L散热技术将取代现有技术。美国云服务商加大对AI基础设施投资,全球范围内部署液冷AI数据中心。

根据集邦咨询对AI数据中心液冷行业的最新调查数据显示,随着2025年英伟达推出GB200 NVL72机架式服务器的推出,加速了AI数据中心的升级,推动了液冷从早期的试点转移至大规模的使用,预计AI数据中心液冷的渗透率从2024年的14%将跃升至33%左右,并且在未来持续增长成为AI数据中心冷却系统的主流。

集邦咨询指出,AI数据中心中GPU和ASIC芯片的功耗持续上涨,NVIDIA GB200/GB300 NVL72每机架TDP为130~140KW,风冷越来越难以满足其散热需求,这促使了当前液对空L2A散热技术的应用,但L2A更多是由于当前数据中心基础设施与水循环系统限制的权衡之举,随着AI数据中心的继续发展,芯片功耗和系统密度持续上升,到2027年液对液L2L散热技术将逐渐取代L2A。

美国大型云服务提供商正在加大对AI基础设施的投资,以谷歌、AWS和微软为首的云服务提供商正在北美、欧洲、亚洲等多地进行液冷AI数据中心的部署。

集邦咨询还指出,随着液冷在AI数据中心的兴起,其也推动了相关组件的需求,冷板作为直接接触热交换的核心部件,由Cooler Master、AVC、BOYD、Auras提供,除BOYD外,其余三家供应商都扩大了其位于东南亚工厂的产能;冷却液分配单元分为Sidecar和in-row式,Sidecar式冷却液分配单元以台达为首,in-row式以Vertiv和BOYD为首,in-row式相比之下拥有更强的冷却性能。

快接头是确保液冷系统中气密性、耐压性和可靠性的部件,在NVIDIA GB200的项目中,CPC、Parker Hannifin、Danfoss、Staubi等企业获得了先发优势。

 

Dwight

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