Dwight
编辑:Dwight
发布于:2025-08-27 11:42
PConline原创
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英特尔在Hot Chips 2025上展示了下一代全E核至强处理器Clearwater Forest,Intel 18A工艺,号称将于明年开始量产,Foveros Direct 3D封装,单路至高核心数量288个。
Clearwater Forest是目前本代的Sierra Forest的迭代产品,使用了全新的模块化设计,12个Compute Die共288个E核,采用Intel 18A工艺,每4个Compute Die被1个采用Intel 3工艺的Base Tile通过Foveros 3D互联,包含内存控制器、L3缓存等,两侧分别1个采用Intel 7工艺的IO Die;可提供12通道DDR5 8000MHz内存支持。
E核心采用全新的Darkmont微架构,每簇核心共享4MB L2缓存,核心拥有200GB/S L2带宽,单E核和L3通信带宽35GB/S,Intel号称这代Clearwater Forest整数IPC提升在17%,也就是说本代Intel E核微架构Darkmont对比上代E核微架构Skymont的整数IPC有17%的提升,低于Skymont对比再上代Crestmont 的30%整数IPC提升。
Darkmont微架构下采用了更宽、更平行的前端设计,并搭载了更强的乱序引擎,每个核心配备64 KB的指令缓存,采用了扩展解码器,与Crestmont微架构相比,每周期可处理更多指令。重新排序和分配结构也得到了升级,分配单元数量增加,乱序窗口扩充,以容纳更多的正在进行的工作。执行资源成倍增加,为整数和向量运算提供了更多的执行端口,从而使内核能够维持更高的并行吞吐量。
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