佚名
编辑:Dwight
发布于:2025-09-08 11:35
PConline原创
XFX推出RX 9060XT V3,采用三星GDDR6显存取代海力士版本,降温10度且功耗减少。烤机数据显示显著效果,但风扇转速下降导致GPU核心温度略升。板卡厂商选择内存“套件”影响产品性能和散热表现。
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XFX讯景最新版本的RX 9060XT V3中改用了来自三星的GDDR6显存,XFX表示相比于此前型号中的海力士GDDR6显存,RX 9060XT V3的三星显存显著降低了10度,板载功耗和风扇转速也有所下降。
板卡厂商通常购买到的芯片都是带有内存的“套件”,NVIDIA、AMD经常会与三星、海力士、美光等多家内存制造商处采购内存,一些话语权更重的板卡厂商有时可以指定采购带有某个内存制造商的“套件”。
XFX官方在B站上展示了三星显存版本RX 9060XT V3的烤机数据,使用Furmark 4K环境烤机1小时,显存温度从87度降至77度,板载功耗从207W降低24W至183W,平均风扇转速降从1814降低到1461,如果使用相同的散热模组噪音水平也会有所下降,不过风扇转速下降也使得GPU核心温度提升了3度。 |
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