佚名
编辑:Dwight
发布于:2025-12-04 07:00
PConline原创
苹果计划于2027年第二季度起,采用Intel的18A-P工艺节点代工其入门级M系列芯片。该工艺集成RibbonFET与PowerVia技术,提升性能与能效。苹果正等待Intel 18A-P工艺1.0版本PDK实测后启动量产。此合作有望巩固Intel在先进制程市场地位,并推动其代工业务盈利。
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苹果供应链资深分析师郭明錤透露,Intel有望在2027年为苹果代工先进的M系列芯片。据郭明錤表示,苹果已启用为Intel 18A-P工艺节点设计的0.9.1版本PDK;若该工艺在性能、密度、功耗及其他各项指标上均按计划推进,Intel将在2027年成为苹果先进工艺节点的芯片代工方。此外有消息称,苹果正等待Intel在2026年第一季度推出18A-P工艺的1.0或1.1 版本PDK,该版本发布后,苹果将率先将其用于MacBook Air与iPad Pro设备所搭载的入门级M系列芯片。
值得关注的是,Intel原本就期望客户更多采用经过优化的18A衍生工艺节点,如18A-P和 18A-PT以及后续的14A节点,而非当前基础版的18A节点。18A-P节点在Intel 18A的基础上整合了RibbonFET与PowerVia技术,能带来更出色的性能与能效表现。相较于标准版18A 节点,18A-P做出了多项改进,包括全新设计的低阈值电压组件、针对降低漏电率的元件优化,以及精细化的丝带宽度规格调整,这些改进均旨在提升芯片的每瓦性能指标。苹果的芯片设计与Intel的Lunar Lake架构十分相似,均在单一封装中集成了计算与内存模块,这一设计基于Intel的Foveros先进封装技术实现。 苹果方面据称正等待18A-P工艺的1.0版本PDK最终版的实测表现,随后才会启动芯片量产工作。这意味着相关芯片的大规模量产或于2026年底启动,而苹果搭载Intel代工芯片的产品最早可能在2027年第二或第三季度上市。随着Intel在芯片良率提升、先进封装技术落地以及14A节点发展前景上展现出积极态势,其代工服务对第三方客户的吸引力正持续增强。Intel代工业务计划在2027年实现收支平衡,而拿下苹果这类大客户无疑将进一步巩固其市场地位。 |
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