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PS5 Slim悄然迎来硬件修订 液态金属散热方案实现防渗漏设计

佚名 编辑:Dwight 发布于:2025-12-04 07:00 PConline原创
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索尼2025年悄然更新PS5 Slim(型号CFI-2116)散热系统,采用防渗漏液态金属设计,解决了部分用户反馈的AMD芯片过热问题。波兰改装博主Modyfikator拆解确认,此举借鉴了今年早先PS5 Pro的硬件优化,提升机型稳定性和散热效率,为玩家带来更可靠体验。

部分索尼PlayStation 5 标准版与Slim版用户遭遇了液态金属热界面材料渗漏问题,这一故障偶尔会导致这款热门家用主机的AMD芯片组出现异常过热情况。据消息称,索尼工程师已在最新的硬件修订版本中解决了该问题,而这一更新由波兰YouTube博主、PS主机改装者 Modyfikator率先发现。上周末,Modyfikator在社交媒体上发布了一系列帖子,披露了这一发现的细节。这位热衷改装的博主拆解了全新的PS5 Slim主机后,发现了令人欣喜的内部改动,并表示今年最重要的硬件更新来了!索尼已悄然为所有新款PS5 Slim主机(型号CFI-2116,包含光驱版与数字版)更新了一套全新的散热系统。

今年早些时候,索尼PlayStation 5 Pro也曾迎来类似的硬件调整。此前有用户反馈,该机型出厂时涂抹的液态金属热界面材料会超出原定范围,导致稳定性问题,索尼随后针对APU周边区域设计了防渗漏的内部改进方案。如今,这一优化举措已延伸至定价更低的PS5 Slim 机型。Modyfikator认为,经过重新设计的主机将让玩家摆脱散热相关的困扰:“旧版本机型的散热老化问题将不复存在,这是目前能买到的最稳定的PS5。”

Modyfikator还通过新旧机型的拆解对比进一步阐述了发现,其后续帖子称:“索尼在Slim机型上采用了原本预计仅用于高端的PS5 Pro的解决方案,新款PS5 Slim彻底解决了此前困扰 2023款PS5原版及 Slim CFI-2016机型的液态金属渗漏问题。索尼在保证可靠性的前提下,优化了散热核心以实现最大化散热效率。”此外,外界也期待标准版PS5的最新版本能在内部表面工艺与布局上做出相应改进。

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