佚名
编辑:Dwight
发布于:2025-12-04 07:00
PConline原创
英特尔2025年12月3日宣布,其14A工艺节点研发获早期客户高度认可。该先进工艺采用High-NA EUV技术,计划2027年正式推出,显著提升数据中心、PC及移动芯片性能。Moor Insights高管称,客户关注晶圆产能与公平分配。英特尔每小时可加工200片晶圆,确保产能充足,为代工业务核心产品奠定坚实基础。
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14A工艺节点是英特尔代工业务的核心产品,目前该节点正处于研发阶段,计划于2027年正式推出,在英特尔与客户联合开展14A节点设计工作的过程中,这些潜在代工客户得以评估这款待推出节点是否符合自身需求。Moor Insights & Strategy的Patrick Moorhead常年与行业高管保持密切交流,他透露,已有两家英特尔客户对该节点目前的研发进展表示高度认可。
“我接触过的部分英特尔客户已了解过14A节点的相关情况,他们认为这款节点的表现名副其实。它不仅在数据中心和个人电脑市场将具备极强的竞争力,在移动芯片领域同样如此,这对英特尔而言是一次重要的战略转向。”Moorhead表示。 他进一步补充道:“我非常期待英特尔能推出14A节点的0.5版本PDK,并着手收集客户反馈。不过即便目前该版本PDK尚未发布,我已听到了大量积极评价,尤其是结合18A节点的推进情况来看,毕竟每一代新节点的研发都建立在前序技术的基础之上。”英特尔正采用High-NA EUV技术研发14A节点,成为业内首家从低数值孔径极紫外光刻技术转向该先进工艺的企业。此前英特尔曾透露,其单季度内加工了超过30000片晶圆,通过将某一层级的制造工序从40步缩减至10步以内,实现了制造流程的简化,生产周期也因此大幅缩短。 企业在与新代工厂合作时,往往会担忧技术安全性与晶圆产能充足性这两大问题。穆尔黑德指出:“我近期与众多潜在英特尔代工核心客户的CEO进行了交流,他们一致表示,最核心的需求是确保晶圆配额分配能做到绝对公平,这是他们建立合作信心的关键。”在英特尔工厂中,每台ASML Twinscan EXE:5200B双工作台光刻机每小时可加工200片晶圆,这一产能规模足以满足所有客户的需求。 |
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