九月
编辑:Dwight
发布于:2025-12-25 10:55
PConline原创
2025年12月,英特尔在美国亚利桑那的Fab 52工厂实现月产超4万片晶圆,采用先进18A工艺节点,集成背侧供电和全环绕栅极技术。该厂规模和产能均超台积电同地N5/N4制程工厂,但良率仍低于对手。
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Intel Foundry在美国拥有庞大产能,其亚利桑那基地的Fab 52工厂在产能与建筑面积上均超过TSMC的亚利桑那园区。CNBC团队探访了Intel位于亚利桑那州的Fab 52工厂,深入了解其运营情况,披露了关于晶圆产能及未来生产计划的一些引人关注的细节。据报道,Intel Fab 52工厂每周可生产约1万片晶圆,月产量合计超4万片。这些晶圆采用英特尔最先进的18A工艺节点制造,集成了背侧供电网络、全环绕栅极晶体管等创新技术。
相较于TSMC的亚利桑那工厂,Intel的产能规模与工艺节点设计更具优势。目前,台积电在其亚利桑那Fab 21工厂一期项目中,主要采用较老旧的N5和N4这两种5纳米级工艺节点,月产量约2万片,其美国工厂的生产工艺仍落后数个世代。反观Intel,目前采用其工艺节点的外部合作伙伴数量有限,18A节点主要供应给英特尔自有产品,包括即将推出的“Panther Lake”处理器以及后续几代产品。 不过,尽管Intel的晶圆产量高于台积电,但其当前的良率表现不及TSMC,导致可用硅芯片数量相对较少。Panther Lake处理器目前仍处于良率提升曲线的初期阶段,Intel 18A工艺节点的良率每月提升约7%。Fab 52工厂已配备至少一台ASML最先进的Low-NA EUV光刻系统NXE:3800E,该系统搭载了升级组件,包括增强型晶圆传送装置、更快的工作台以及源自下一代High-NA设备的改良光源,每小时可处理220片晶圆。与这款旗舰系统相辅相成的是三台NXE:3600D光刻机,每台每小时可处理160片晶圆。总体而言,Intel亚利桑那基地预计将部署至少15台极紫外光刻系统。 |
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