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YPlasma将于CES 2026推出DBD等离子体致动器冷却无噪音笔记本

九月 编辑:九月 发布于:2026-01-04 10:55 PConline原创
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固态热管理企业YPlasma将在CES 2026全球首发搭载DBD等离子体致动器的无噪音笔记本散热方案。该技术由CEO大卫·加西亚·佩雷斯领导开发,通过200微米薄膜替代传统风扇,实现高效冷却且无臭氧,适应AI时代轻薄设备需求。此创新不仅提升消费电子散热,还拓展至航空、汽车等领域。

YPlasma是一家在新泽西州纽瓦克市和西班牙设有运营机构的固态热管理领域的企业,该公司将参展CES 2026,届时将全球首发首款应用介质阻挡放电(DBD)等离子体致动器的消费电子散热解决方案,这一革命性技术旨在取代机械风扇与传统离子风设备。

随着电子产品愈发轻薄,且AI驱动的处理需求对功耗提出更高要求,传统散热方式正逼近其物理极限。YPlasma的固态技术通过冷等离子体生成高速“离子风”,全程无任何活动部件,成功攻克了这一系列挑战。

DBD技术首次被微型化至重塑硬件设计的形态规格。YPlasma的致动器本质上是一种薄膜,厚度最薄仅200微米。这种纸片般的轻薄形态使其可直接集成于散热器、机身内壁或内部组件之上,助力实现此前难以散热的超薄笔记本设计。此外,该致动器是全球首款可在同一设备内同时实现制冷与制热功能的产品,具备前所未有的热管理灵活性。

YPlasma首席执行官兼联合创始人大卫·加西亚·佩雷斯(David García Pérez)表示:“推出首款搭载我们DBD等离子体致动器的笔记本电脑,标志着一个历史性时刻,这不仅对YPlasma意义重大,对整个电子行业亦是如此。我们很荣幸能与全球合作伙伴交流,并展示我们技术的实力。人工智能时代要求我们彻底重新思考热管理与气流控制的方式。依托我们在马德里和纽瓦克的工程团队,我们正将太空级技术封装于200微米薄膜之中,应用于从笔记本电脑到下一代航空器的各类产品。”

出席CES的YPlasma团队将由首席执行官兼联合创始人大卫·加西亚·佩雷斯、首席运营官兼联合创始人何塞·安东尼奥·冈萨雷斯·帕斯(José Antonio González Paz),以及首席技术官米格尔·安赫尔·科塔(Miguel ?ngel Cota)带队。

根据YPlasma的说法,尽管已有众多方案探索将“电晕放电”用于离子散热,但YPlasma的DBD技术在安全性、可靠性与声学表现上实现了根本性飞跃:

·真正无噪音运行:系统运行噪音低至17分贝(dBA),人类几乎无法察觉,彻底消除了高性能笔记本常见的“风扇啸叫”问题。

·无臭氧安全保障:与可能产生有害臭氧副产品的电晕放电设备不同,YPlasma的DBD系统通过介质阻挡限制放电,确保在密闭空间内供消费者安全使用。

·高可靠性与长寿命:DBD技术消除了电晕针的主要故障点——“针尖腐蚀”。YPlasma的防护电极设计确保散热系统可伴随设备全程使用。

除消费电子领域外,YPlasma的DBD技术还可作为通用平台应用于多个关键行业:

·主动流场控制:优化道路车辆、航空器及风力涡轮机的空气动力学性能,提升燃油效率并减少阻力。

·消毒杀菌:为农业及大型暖通空调(HVAC)系统提供先进消毒解决方案。

·推进系统:为无人机及太空探索研发下一代推进系统。

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