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AMD Zen 6 CCD或将集成12核 配备48MB三级缓存

九月 编辑:九月 发布于:2026-02-02 10:09 PConline原创
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AMD基于台积电N2工艺的“Zen 6”CCD可能将集成12核CPU和48MB三级缓存,比“Zen 5”提升50%。新芯片尺寸约76平方毫米,支持3D V-Cache技术,预计X3D处理器三级缓存达144MB。

基于AMD下一代“Zen 6”微架构的CCD将实现CPU核心数量50%的增幅。预计标准“Zen 6”CCD芯片的尺寸将与当前“Zen 5”CCD相近,传闻其芯片尺寸为76平方毫米,略大于“Zen 5”CCD的71平方毫米。

“Zen 6”CCD预计将集成12个CPU核心,全部归属于单一CPU CCX。这12个核心将共享48MB三级缓存。因此,相较于“Zen 5”,其CPU核心数量和三级缓存容量均实现了50%的提升。AMD将采用台积电N2工艺制造“Zen 6”CCD芯片,相较于当前“Zen 5”CCD所采用的台积电N4P工艺,该工艺的晶体管密度将实现大幅提升。

鉴于英特尔已调整缓存配置策略,在部分高端酷睿Ultra 400“Nova Lake-S”桌面处理器上采用更大容量的末级缓存,AMD预计将为“Zen 6”CCD赋予完整的3D V-Cache支持能力。其下一代X3D处理器每颗CCD的三级缓存容量或可达144MB,在桌面级AM5插槽平台上,总三级缓存容量最高可实现288MB。

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