九月
编辑:刘晓辉-
发布于:2026-05-14 09:59
PConline原创
苹果计划于2027年量产新一代M7芯片,此次M7首次引入英特尔18AP工艺与台积电双代工模式,缓解台积电压力并推动美国本土生产。
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据行业最新爆料,苹果M7芯片预计将于2027年实现量产,届时将搭载于新一代Mac及iPad设备。
值得关注的是,M7芯片将采用双代工模式,这也是苹果自研M系列芯片首次引入英特尔代工。其中,入门级版本将由英特尔采用18AP先进工艺生产,预计2027年底量产;高端Pro/Max版本则继续由台积电代工,延续高性能路线。 此举主要为缓解台积电产能紧张压力,同时推动苹果芯片制造多元化布局,助力其美国本土生产计划落地。 据悉,M7芯片核心升级集中在AI性能与能效比两大维度。该芯片将搭载新一代神经网络引擎,大幅强化设备端AI计算能力,适配AI办公、创意生成等主流场景;同时优化CPU、GPU架构,提升统一内存带宽,实现低功耗与高性能的双重兼顾。 |
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