九月
整合编辑:刘晓辉-
发布于:2026-07-02 09:49
2026年第一季度全球晶圆代工市场营收达860亿美元,增长23%。台积电领跑,同比增长41%,预计全年增36%。中芯国际、晶合集成、联华电子和世界先进也表现强劲。AI GPU、ASIC及先进封装需求推动了“晶圆代工2.0”时代。封装厂日月光和安靠营收分别增18%和25%,产能紧缺提升市场地位。
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Counterpoint Research最新报告显示,2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%,达860亿美元。这一增长主要得益于AI GPU、AI ASIC及先进封装需求的持续爆发,标志着行业正加速迈入制造与封装深度融合的“晶圆代工2.0”时代。
台积电作为行业龙头,Q1营收同比增长41%,预计全年增幅将达36%。其先进制程产能利用率维持高位,且正调整产能配置应对结构性变革。其他纯晶圆代工厂商亦表现不俗,中芯国际与晶合集成分别增长12%和19%,主要受益于本土化需求及价格回升;联华电子与世界先进则增长10%和14%,有望承接成熟制程外溢订单。
值得注意的是,AI需求正向封测环节蔓延。日月光与安靠营收分别增长18%和25%,后者创下历史新高。通富微电与京元电子等厂商业绩亦有显著提升。业内指出,先进封装已成为AI供应链的关键瓶颈,产能紧缺状况推高了封测厂商的市场地位。 此外,非存储IDM板块同样受益于AI与数据中心需求,意法半导体营收同比增长21%。分析人士认为,随着英特尔代工和三星代工积极争取新增产能需求,以及工业市场复苏,半导体行业正经历由AI驱动的深刻结构性增长。 |
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