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　　【PConline 资讯】英特尔下一代14nm Broadwell移动处理器近日曝光了大量细节，包括H、U、Y三个子系列。其中U、Y系列全部都采用了单芯片(据说是SoC而不是胶水)，而H系列则大部分是单芯片，一小部分采用双芯片，不过需要搭配额外的8、9系列芯片组。

　　U、Y系列处理器应用最多双核心设计、4MB三级缓存、核显最高GT2，而且还是单独的Die，H系列则是最多四核心、6MB三级缓存、一部分集成GT3e核显，并依然延续eDARM嵌入式缓存。

　　热设计功耗方面(TDP)范围4.5-47W，H系列维持在47W，并有部分支持可配置TDP 37W。U系列则是控制在了TDP 15-28W，其中有部分可配置TDP 8.5-23W。Y系列的TDP 4.5W，均可配置为TDP 3.5W，场景设计功耗(SDP)则仅仅2.8W。

　　14nm Broadwell的GPU部分，相比现在同级别的计算单元要强20%，支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2、OpenCL 1.2/2.0，并新增了SVC、VP8硬件解码器，WiDi Pro无线显示Broadwell将继续整合电压控制器。此外，H和U系列还支持CPU、GPU、内存超频，由Intel Extreme Tuning Utility做为后备支持，不过能超多少现在还是个未知数。

　　在内存方面，H系列支持DDR3L、DDR3L-RS两种内存规格，Y系列则只支持LPDDR3这一种，而U系列却这三种都支持，频率均为最高1600MHz。在安全方面，下一代的Broadwell移动处理器将支持Boot Guard(启动防护)、PTT 2.0(平台可信赖)、增强恶意软件保护、数据上的保护，应有RDSEED指令集、AMT 10.0、SBA 3.0，且加解密方面进步也不小。