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　　【PConline 单机评测】近两年，对于国内的游戏本市场来说，不管是老牌厂商还是新晋品牌的产品都呈现出了井喷的状态。而作为一个成立于2014年3月12日的全新品牌来说，机械革命MECHREVO表现出了让人惊讶的水准，这是一个由全球专业游戏硬件厂商、外设厂商、电脑整机厂商联手共同打造的品牌，并在中国北京、德国慕尼黑、中华台北设立了研发中心。同时机械革命MECHREVO也立志成为全球顶级的游戏电脑品牌，而从它的表现上来看，超强的配置加上一流的性价比表现，也确实成为了许多玩家的选择之一，是一个真正专注于游戏，为游戏玩家而生的品牌。

MECHREVO X3-LM01  图片  系列  评测  论坛  报价

　　今天来到PConline评测室的就是机械革命MECHREVO旗下的一款主打轻薄与强性能的游戏笔记本产品——MECHREVO X3-LM01(下文简称MECHREVO X3)，这款产品在配置表现上十分过硬，它搭载了英特尔第四代酷睿i7-4702MQ处理器，核心主频2.2GHz，并集成有Intel HD Graphics 4600核心显卡。独显方面，MECHREVO X3采用了显存为2GB的NVIDIA GeForce GTX 850M游戏显卡，可完全轻松应对主流的大型3D游戏。存储方面，MECHREVO X3则配备了4GB DDR3L 1600MHz内存，并采用了1TB HDD+64GB SSD的硬盘组合，性能表现相当过硬，同时配以5499元的售价，性价比凸显！

■MECHREVO X3-LM01：外观设计轻薄低调

　　一提到大部分游戏本的外形设计，相信大家肯定首先会想到的就是厚、重，而其次想到的就是让人过目难忘的酷炫外观，而对于MECHREVO X3来说，这两点在它的身上几乎都找不出来。MECHREVO X3整机采用了轻薄式设计，厚度上仅为26.4mm，相比于传统的游戏本来说“体格”相当瘦小。同时MECHREVO X3在外形设计上十分低调，整机黑色的配色也显得它有些小闷骚，平平淡淡并不酷炫。

　　MECHREVO X3游戏本顶盖采用了金属材质打造，强度更高，也为屏幕提供了更好的保护，同时还辅以金属拉丝工艺，看上去也比较美观。在顶盖的正中央，我们可以看到MECHREVO的Logo，金属质感十足。虽然整体偏向于低调的设计，但又不失高端的感觉。

　　接口方面，MECHREVO X3的表现较为全面，除了搭载1个USB 2.0接口和2个USB 3.0接口外，VGA接口、HDNI接口、RJ-45网络接口也配置齐全，同时MECHREVO X3还搭载了一个多合一读卡器，耳机和麦克风接口也必不可少。MECHREVO X3并未加入光驱，但在光驱的位置上做了一个有别于其他产品的设计，笔者会在后面的文章中为大家详细介绍。

　　MECHREVO X3的设计不仅薄，而且也十分之轻便，与传统的游戏本产品相去甚远。整机重量为1.945kg，加上适配器的旅行重量也仅为2.384kg，这使得MECHREVO X3在便携性方面的表现较其他的游戏本产品有着不小的优势，对于玩家们来说，他们再也不需要为如何携带自己的电脑而感到头疼了。

■MECHREVO X3-LM01：方便拓展硬盘随便拆

　　屏幕方面，MECHREVO X3采用了一块14英寸LED背光显示屏，显示比例为16:9，最大物理分辨率为1366×768。相信不少玩家会对这样的分辨率感到无力吐槽，但就从使用上来说这块屏幕的表现还算不错，而且这样的屏幕可以更好的降低整机的制作成本，为消费者带来更出色的性价比表现。同时，这块屏幕还加入了雾面设计，强光下可以轻松实用。

　　屏幕上方搭载了一颗720P高清摄像头，成像清晰，方便用户的视频需求。MECHREVO X3的转轴设计比较松，单手便可轻松完成打开与闭合的操作，但这也让这块屏幕在稳定性表现方面表现稍差，屏幕较容易产生晃动。

　　MECHREVO X3采用了市场中主流的巧克力键盘设计，经实际体验感受，这块键盘的键程较为适中，同时回馈力的表现也不错，这使得这块键盘的所带来的使用体验还是相当不错的，而作为一款游戏本产品，这也是必须做到的，因为键盘的手感对于玩家们来说可是相当重要的。

　　键盘下方是一块分体式触控板，但按键却采用了一体化的设计。这块触控板的面积相对较小，给人比较袖珍的的感觉，但定位方面还是十分准确的，因此在使用时需要一定的适应时间。掌托方面也同样采用了金属拉丝式的设计，看上去整洁又提升了美观。

　　之前笔者曾说过MECHREVO X3游戏本并未采用DVD光驱，但在它的光驱位置上直接设计了一个可插拔式的硬盘插槽，这里预装的是机器本身自带的1TB的西部数据的机械硬盘。这样的设计对于那些喜欢动手改造笔记本的玩家们来说简直就是个福利，轻松换上SSD来提升整机性能完全不成问题，就连电脑小白都可以轻松完成操作。

■MECHREVO X3-LM01：性能实测与总结

极限散热性能测试：

　　我们使用Furmark拷机软件对MECHREVO X3-LM01进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

　　从上图中我们可以看出，在MECHREVO X3-LM01笔记本的正面，温度主要集中在键盘左侧散热口位置，温度超过了45℃，而且在键盘下方也达到了40℃左右，这会对使用体验造成一定的影响。而在笔记本背面，我们可以清楚地看到温度基本集中在右侧散热口的位置，散热口温度基本超过50℃，剩下其余部分的最高温度基本维持在40℃左右。

SYSmark 2012基准测试：

　　SYSmark 2012是BAPCo最新的基准测试软件，它带来了全新的用户图形界面、单独测试的执行和强化的内置配置管理等多种特性，可真实反映如办公效率、数据分析、系统管理、媒体创建、3D建模和网页开发等系统性能，适合企业用户用作参考。

核心硬件详细信息：

鲁大师电脑综合性能得分：

　　鲁大师是PConline评测室全新引入的一款测试软件，这是考虑到跨平台以及非专业用户的需求，由于简单、方便和直观的特性，鲁大师一直是网友或非专业评测人员对整机性能测试的首选软件，鲁大师的评测完全是“傻瓜式”，用户只需轻松一点即可知道自己PC性能所处等级，对于网友来说也能更直观更形象的显示出被测笔记本的性能。

专业软件测试数据：

单机游戏测试数据：

■PConline评测室总结

　　对于机械革命MECHREVO这个成立才不到半年时间的品牌来说，它在市场中的表现还是十分让人惊讶的，它就像是一个充满能量的人，让大家无法把它从自己的眼中忽略掉，从这款MECHREVO X3游戏本的身上我们就可以看出这个品牌所表现出来的态度。做工方面，这款产品的表现虽不能说是出色，但也绝对算的上是精良。而主流的游戏性能配置表现，也让它在游戏方面的表现也并不输于其他的同类对手。同时，再加上超高的性价比表现，对于游戏玩家们来说还是有不小的诱惑力的，而且杀伤力十足，绝对是低价高配游戏本的又一大全新选择！