■ 2015款戴尔ALIENWARE 17游戏本:续航提升,散热还需改进 ● 极限散热测试 我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行30分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C:低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。 可以看到由于机身厚度变薄,ALIENWARE 17散热能力较之前代有所下降,尤其是键盘面按键“J、K、L、;”附近区域,将手放在上面时会有明显的“温度感”,虽然对于操作不会产生影响,但舒适度确实有所下降(测试环境温度23°C左右)。 ● PCMark 8(Home OpenCL)续航测试 PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种),主要是模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等,并包含OpenCL加速与传统两种测试模式,在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。
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2015-03-02 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:liuxiaohui
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