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■ 惠普EliteBook 850：温控中规中矩 续航表现一般

极限测试：

　　我们使用Furmark拷机软件对惠普EliteBook 850进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　通过极限拷机的测试，我们可以看到惠普EliteBook 850的发热情况。从键盘区来看，最高温度在指点杆位置，达到了48.8℃，受此影响键盘区中部的温度也维持在40℃上下，相对来说键盘区两侧、触控板以及掌托部分的温控表现还算不错。

　　惠普EliteBook 850机身背部的高温区集中在散热窗附近，最高温度接近50℃，底部镂空的部分也承载了一定的散热功能，内部温度为44.3摄氏度，绝大部分的温度控制在35℃左右。惠普EliteBook 850搭载了一块AMD Radeon R7 M260X独立显卡，它也是热量的主要来源，在日常办公中，基本上不会出现满负载的情况，所以只要不是在极端的自然条件下，惠普EliteBook 850的温控表现还是值得信赖的。

续航测试：

　　为了迎合全新Windows 8操作系统，我们也对续航软件测试进行了升级，新版MobileMark 2012在测试中采用的软件与之前版本相比做出了大量升级。例如将Microsoft Office更新成Office 2010版，此外，MobileMark 2007在更新软件版本的基础上还增加了一些用户经常使用的软件作为测试负载，例如：Adobe Reader、Illustrator、Microsoft Project等等。

　　相比之前版本的测试软件，MobileMark 2012在测试环境的要求也相对提高，在测试之前必须重做系统，而且在驱动方面也要合理安装，否则会出现各种各样的问题。惠普EliteBook 850商务本采用了一块sssWh的锂离子电池，通过新版MobileMark的测试，我们可以看到惠普EliteBook 850的续航时间为146分钟，折合下来仅有2个多小时，而且108的效率值表现也很一般。