● 极限散热测试 神舟战神Z7底面板采用复合材质构成,底面上有大面积的自然通风窗,可以辅助进行自然散热。其主动散热出风口位于机身左侧后方以及机身左侧,下面就让我们一同来看下它的散热能力。 我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行30分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C:低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。 从图中我们可以看出,神舟战神Z7键盘面最高温度为48℃左右,而且热量也基本维持在C面的上方,键盘上的温度基本全部都保持在了40℃以下,并不会对使用造成影响。而从机身的背部我们也可以发现,除了局部位置外,其他部分的温度也都维持在50℃以下。 ● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试 PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种),主要是模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等,并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。
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2015-06-18 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:qifengrun
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