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2015-08-06 10:16 出处:PConline原创 作者:Astrol 责任编辑:wangcheng

■ 戴尔Vostro 3458:温控表现优秀 续航水平良好

● 极限散热测试

  我们使用Furmark拷机软件对戴尔Vostro 3458进行极限测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行60分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。

散热测试

  作为一款商务本,戴尔Vostro 3458在散热方面的表现还是非常惊艳的。通过极限拷机的测试后,我们看到戴尔Vostro 3458键盘区最高温度为42.1℃,相对来说中部也是高热量集中区,平均温度在40℃左右,而键盘区右侧、掌托以及触控板部分的温控表现最佳,均保持在35℃以下。

散热测试

  反观机身底部,戴尔Vostro 3458的发热源更加集中一些,散热窗附近的最高温度达到了52.1℃,从热量分布图我们也可以看到另外的高温部分应该是CPU、独显以及热管部分,温度维持在45℃左右,其余大部分温度都控制在35℃以下。

● MobileMark 2012续航测试(Office)

戴尔Vostro 3458

续航测试

  为了迎合全新Windows 8操作系统,我们也对续航软件测试进行了升级,新版MobileMark 2012在测试中采用的软件与之前版本相比做出了大量升级。例如将Microsoft Office更新成Office 2010版,此外,MobileMark 2007在更新软件版本的基础上还增加了一些用户经常使用的软件作为测试负载,例如:Adobe Reader、Illustrator、Microsoft Project等等。

● SYSmark 2012基准测试

综合测试

  SYSmark 2012是BAPCo推出的基准测试软件,它带来了全新的用户图形界面、单独测试的执行和强化的内置配置管理等多种特性,可真实反映如办公效率、数据分析、系统管理、媒体创建、3D建模和网页开发等系统性能,适合企业用户用作参考。

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