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■ 神舟战神Z6游戏本：散热有进步空间 续航中规中矩

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对神舟战神Z6游戏本进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　游戏本的高热量是无法回避的一个事实，而且长时间打游戏也是一个非常常见的现象，那么游戏本散热的好坏就直接决定了用户的使用感受。通过极限拷机的测试后，我们看到神舟战神Z6键盘区的最高温度达到了52.5℃，对于用户来说，这个温度是有明显热感的，但对于目前市场上的游戏来说，除非你不用鼠标完全采用键盘操作，那么高温部分才会被触及，而如果采用左手键盘右手鼠标的操作方式，键盘区高温部分可以被完美回避，当然这个说法并不是说高温没被波及就说明它好。

　　神舟战神Z6机身底部最高温度达到了55.2℃，这部分为镂空部分，触及到了机身内部的芯片，所以温度略偏高。总的来说，神舟战神Z6整机的散热仍有改善空间，虽然最高温度较高，但是波及面并不是很广。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。