■ 惠普Spectre x360:散热表现值得肯定 续航表现中规中矩 ● 极限散热测试 我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行30分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C:低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。 限拷机可以让测试产品达到满负载的状态,除了游戏本以外,其他类型的笔记本在日常使用中几乎不可能达到满负载的状态,我们只是将产品的最大发热状态展示给大家。通过极限拷机测试后,我们看到惠普Spectre x360键盘区的最高温度为48.7℃,主要发热区域集中在键盘区的左半部分,相对来说键盘区右侧以及触控板部分的温控表现还不错。 惠普Spectre x360机身背部的发热源集中于一点,在没有拆机的状态下我们姑且猜测一下是处理器的位置,最高温度达到了52.5℃。惠普Spectre x360纤薄的机身确实不太利于散热,不过对于一台没有独立显卡的产品来说,它的发热量并不会很大,消费者完全可以放心使用。 ● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试 PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种),主要是模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等,并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。 经过PCMark 8的续航测试后,我们可以看到本机的续航时间为3小时15分钟,这个续航表现算得上是中规中矩。
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正在阅读:翻转本界一骑绝尘!惠普Spectre x360评测翻转本界一骑绝尘!惠普Spectre x360评测
2015-12-11 18:07
出处:PConline原创
责任编辑:邹野
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