正在阅读：翻转本界一骑绝尘!惠普Spectre x360评测翻转本界一骑绝尘!惠普Spectre x360评测

■ 惠普Spectre x360：散热表现值得肯定 续航表现中规中矩

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

　　限拷机可以让测试产品达到满负载的状态，除了游戏本以外，其他类型的笔记本在日常使用中几乎不可能达到满负载的状态，我们只是将产品的最大发热状态展示给大家。通过极限拷机测试后，我们看到惠普Spectre x360键盘区的最高温度为48.7℃，主要发热区域集中在键盘区的左半部分，相对来说键盘区右侧以及触控板部分的温控表现还不错。

　　惠普Spectre x360机身背部的发热源集中于一点，在没有拆机的状态下我们姑且猜测一下是处理器的位置，最高温度达到了52.5℃。惠普Spectre x360纤薄的机身确实不太利于散热，不过对于一台没有独立显卡的产品来说，它的发热量并不会很大，消费者完全可以放心使用。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。

　　经过PCMark 8的续航测试后，我们可以看到本机的续航时间为3小时15分钟，这个续航表现算得上是中规中矩。