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极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色；超过温度上限会显示白色)。

● 惠普暗影精灵II

　　通过30分钟的极限散热测试后，可以看到本机的温度控制的非常理想，正面的最高温度为45.5℃，而从热成像仪所拍摄出来的画面也能看出，整机左半部分几乎感觉不到热量的存在，热量都集中在右半部分，通常玩家在游戏时，右手几乎都在控制鼠标，仅有的一点热量也不会与身体接触，不得不说，惠普WASD暗影精灵II的散热能力确实非常出众。

● 魔法师F5

　　通过极限拷机的测试后，我们可以看到魔法师F5整体的发热情况。在键盘区，主要发热源集中在中部以及右上部，最高温度达到了57.6℃，相对来说，键盘区两侧、掌托以及触控板部分的温控表现还算不错。

　　魔法师F5机身底部的主要发热源集中在散热窗附近，最高温度达到了63.2℃。

● msi微星GL72 6QF

　　可以看到，经过30分钟的拷机测试，微星GL72机身正面的高温区域集中在了机身中部位置，其它部分的温度控制令人满意。

　　机身底部的高温区域集中在右侧位置，其它区域的温度控制十分优秀。就测试结果而言，微星GL72在散热部分的表现还是相对不错的。另外，拷机测试是整个设备各项性能均处于极限状态性进行的，玩家在正常使用过程中一般不会出现这样的温度表现，整体而言在散热部分微星GL72的表现十分出众。

● 华硕飞行堡垒FX-Pro

　　可以看到，虽然飞行堡垒FX-Pro采用单风扇设计，但它的散热表现却让人无可挑剔，键盘面温度被严格的控制在了体感温度上下(环境温度28°C左右)，对玩家的使用绝对不会造成任何影响。行堡垒FX-Pro的散热可以用变态来形容了，在极限拷机测试环境下的正面最高温度也仅为38.2℃，这样的散热表现在游戏本中屈指可数。