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■ 性能散热皆不缩水

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对GS72进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　GS72键盘区的主要发热源集中在机身的左半部分，最高温度达到了49℃，而键盘区中部以及右半部分的表现还算不错，均保持在40℃左右。

　　GS72机身底部热量分布与键盘区相仿，但是温度会高很多，不过17.3英寸的游戏本，大部分人也不会放到腿上使用吧。右半部分的最高温度为53.4℃，左半部分的温控表现还算不错。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式，在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。