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■ 未来人类S5：散热优秀 续航不做过多要求

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对未来人类S5进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　对于游戏本来说，长时间高负载工作是再平常不过的事情了，所以我们对未来人类S5进行了满负载的拷机测试。从键盘区来看，未来人类S5的主要发热源集中在两个散热窗附近，最高温度达到了53.2℃，而键盘区中部以及触控板部分的最高温度在43℃左右，其余大部分都控制在40℃以下。

　　未来人类S5键盘区底部的主要发热源同样集中在散热窗附近，最高温度为50.6℃，底部中央的55.4℃明显是镂空部分触及到了内部芯片的温度，而其余绝大部分温度均控制在40℃以下。对于一款游戏本来说，在极限拷机的状态下，这样的表现已经足够优秀，就算是长时间满负载的状态下，未来人类S5也不会对用户造成困扰。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式，在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。