■ 惠普ProBook 450 G4:散热续航表现值得称道 ● 极限散热测试 我们使用Furmark拷机软件对惠普ProBook 450 G4进行极限测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行60分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。 惠普ProBook 450 G4配有一块GeForce 930MX的独显,所以就让我们来看看它在极限拷机下的表现。经过60分钟的“鏖战”,惠普ProBook 450 G4键盘区的最高温度为44.4℃,靠近散热窗的位置,而主要发热部件也位于WSAD按键的附近,所以我们可以看到这部分区域也略高一些。而其余绝大部分温度表现都非常不错。 惠普ProBook 450 G4机身底部的温度表现算是相当不错了,只是散热窗附近的温度较高,最高温度达到了51.4℃,而其余绝大部分区域的温控表现都不错。 ● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试 PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种), 主要是模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏 等等,并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。
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2016-11-04 17:16
出处:PConline原创
责任编辑:wangcheng
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