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Round Three! 终极散热大比拼！

　　我们使用Furmark拷机软件电脑进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出其在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。轻薄本的散热能力一直是一个问题，这两款笔记本的表现又如何呢？

　　我们运行Furmark半个小时后，我们使用红外热像仪来检测一下惠普ENVY 13机身的温度，通过图片我们可以清楚的看到，机身温度最高已经达到了48℃，并且在键盘位置，这对于我们平时使用也是有一定影响的。机身底部温度较高的位置都是在散热口的周围，最高温度达到了44.5℃。

　　拷机软件运行30分钟之后，戴尔XPS 13机身的温度飙升到了一个峰值，正面最高温度为48.8℃（出风口处达到了55℃），背面最高温度为41.1℃（出风口处为52.7℃），由此可见，XPS 13还是有一点“火气”的。

　　在散热方面惠普ENVY 13的效果要比XPS 13好一些，不过轻薄本平时在工作中很难达到满载运行，极限拷机的测试结果仅供参考。

　　两款产品的发售日期相差较大，所以在硬件配置与性能上，的可比性并不大。不过因为惠普ENVY 13搭载的是最新的第八代酷睿处理器i7-8550U，我们就看看相比于XPS 13的i7-7500UCPU它的性能提升了多少吧。

　　CineBench是很有说服力的一套CPU和显卡测试系统，最新的是R15版。相比R11.5版本的最多16个核心来说，R15版本最多能够支持256个逻辑核心，此外新版本还加强了着色器、抗锯齿、阴影、灯光以及反射模糊等的考察，对CPU性能的检测更加准确。可以看出在CPU的分数上，八代酷睿处理器相比于七代要高出170之多，看来先避雨前两代产品八代处理器的提升还是相当多的。啊对了，也很期待XPS推出搭载有八代酷睿处理器的新产品！

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，其提供了共计5个测试模式，分别为家用(Home)测试、创作(Creative)测试、工作(Work)测试、存储(Storage)测试和应用(Applications)测试，前三项测试中还有电池测试模式可选，用户可根据实际需要选择合适的模式进行测试。在PCMark的测试中，ENVY 13的电池可以支撑工作的时间为5小时20分钟，比XPS 13的4小时44分钟略胜一筹

　　当然，除了处理器性能之外，续航也同样值得关心，本机的电池设计容量为60Wh，相对来说要比其它同尺寸的产品容量稍大一点，它的实际续航表现十分突出。通过 PCMark 8测试后，它的续航成绩为4小时44分，以下是小编收集的主流商务本的续航能力，大家不妨对比一下。

　　总结：XPS 13在窄边框的设计占据了优势，不过ENVY 13全金属的外壳带来的质感提升，在外观上也不输XPS 13。由于XPS 13没有发布搭载大八代酷睿处理器新品，所以我们在硬件配置上我们就不做过多的对比了。不过就目前来看在性价比上惠普ENVY 13仅有7499的价格相比于XPS 13的8999的价格占据了绝对的优势，根据现在的形势来看，轻薄本的性能提升的速度很快，八代酷睿处理器的性能相比于前提升了很多，并且150MX独立显卡，对于轻薄本来说也是非常友好的。