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　　历经31余载的COMPUTEX台北电脑展，于2011年5月31日至6月4日在台北如期举行，此次展会将围绕智能手持设备为主题。而这刚好是英特尔的弱项。面对ARM的异军突起，以及AMD APU的围攻，英特尔将出何应对呢？除了为自己的新品吹风，提升知名度，保有用户对该品牌的期许外。英特尔还曝光曝光了正在研发的新Atom芯片产品，新的ATOM将会采用英特尔最新研发的3D晶体管技术，架构代号为Silvermont，预计将在2013年发布。

Atom将加速发展战略图

　　据悉，通过3D晶体管技术（Tri-Gate）的引入，英特尔将会加速开发Atom处理器产品，并且这个速度会快于摩尔定律。根据摩尔定律，芯片上的晶体管数量大约每两年就会实现翻倍，目前的Atom处理器为45nm，预计在今年晚期可实现32nm。而Silvermont新架构Atom则会中2013年推出。这实现了一个新架构在三年内进阶三代。

　　3D晶体管技术（Tri-Gate）是英特尔在2011年5月4日正式对外公布的一个晶体管技术，并不是最近出现的新技术，之前之所以没有公布是因为无法实理量产。据称Tri-Gate相较现在的32nm制程所采用的2D晶体管技术，可以降低至少50%的功耗，并且提升37%在低电压下的效能，还能让芯片尺寸持续缩小，目前这项技术预计会提高2～3%的成本，不过未来随着摩尔定律，价格慢慢会下降。

　　3D晶体管技术会在英特尔下一代的22nm制程的IVY Bridge平台的处理器，新的Atom处理器以及服务器处理器和云端处理器产品线中使用。为了继续实现摩尔定律，Intel已经规划要在2013～2015年推出14nm以及10nm的处理器产品。简单来说，半导体架构光是平面发展已经很难突破，只能开始运用空间，3维立体发展了！

　　Silvermont架构的Atom处理器同样采用片上系统设计(SoC)，把多个核心放在单块硅片或一个芯片封装。与智能手机和平板电脑上的芯片采用相似设计，英特尔推出的Atom Z760也属于SoC芯片设计。因特尔一直想将Atom推向智能手机设备，但由于功耗的问题，一直没能如愿。此次通过结合3D晶体管技术，新的Silvermont架构处理器可实现性能和功能的进一步融合，并且可以有效的降低功耗。在低功耗的竞争力会大大加强。

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