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2012-06-08 20:48 出处:PConline原创 作者:佚名 责任编辑:futao

Advertisement  【PConline 评测】2012年是Intel的“制程年”,所谓制程年是说intel的产品路线是按照Tick-Tock的方式,让处理器的纳米制程和核心构架每隔一年轮番进步。对于整个移动平台来说,处理器的图形性能如何将会深刻影响产品的外形设计,内部解构等方方面面。所以说这款Ivy Bridge构架的处理器能带来怎样的图形增加,受到了所有笔记本电脑厂商的关注。

第三代酷睿i5处理器

  对于普通消费者来说这也是非常重要的,如果真如Intel所说的那样,那么以后即便不要独立显卡也能获得良好的3D性能,对于消费者来说能够获得更强的CPU产品、更长的续航时间、更良好的散热体验。Ivy Bridge构架最大的特色在于由32纳米技术进化到22纳米,不仅实现了性能上的提升,还能够降低功耗与热量。

Ivy Bridge

新Ivy Bridge架构带来哪些变化?

  相同点:与Sandy Bridge相同的是,Ivy Bridge仍旧采用CPU+PCH双芯片设计,而CPU集成了I/A内核、核芯显卡、媒体处理和显示引擎、内存控制器、PCI-E控制器、环形联通总线以及共享式LLC(Last Level Cache)。PPGA988插槽类型(Ivy Bridge架构的处理器可以用在6系主板上,相应的SNB也能用在7系主板上)、Turbo Boost 2.0动态加速技术。热功耗设计方面,标准电压版,双核还是35W,四核45W(部分四核为35W,目前已知的有i7-3612QM);低电压版为17W

Ivy Bridge

  不同点之处理器部分:Ivy Bridge最明显的改变是22纳米制程工艺和三栅级晶体管技术,支持双通道DDR3-1600内存控制器。另外也改进了I/A核心和ISA指令集架构,针对SSE扩展指令集和字串处理优化了ISA。还加强了安全性、能耗管理,加入Configurable TDP技术,并支持更高频率的内存和低电压内存。

Ivy Bridge

  不同点之显卡部分:新一代HD Graphics 4000核芯显卡也采用了22纳米制程工艺,增加了EU可编程单元,改进了原有3D微架构、几何计算性能、并降低环形架构的带宽要求,同时降低了功耗。其最大变化是支持微软DirectX 11,它包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等,性能测试完全可以超越目前的入门级独显。另外,还支持OpenCL 1.1和原生三屏输出。

Ivy Bridge

  不同点之其他部分:Ivy Bridge的另两大改进是加入USB 3.0控制器与增加了对于PCI-E 3.0的支持。其中,PCI-E 3.0已在SandyBridge时代就出现了,只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联,减少了内存和芯片组的过渡,延迟更低、响应时间更短,性能也应此提升。

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