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■ 惠普ENVY 14游戏本：最值得说道的内容——散热

● 极限散热测试

　　对于游戏本来说，散热是要考究的重要项目之一，毕竟关系着硬件的安全问题。然而对于惠普来说，散热对其又有特殊的含义，因为这是它的”老大难“问题。笔者在拿到惠普ENVY 14游戏本的第一时间，并不是对其图形性能进行测试，而是安装“Furmark”软件，进行了30分钟的极限拷机测试，然后，结果出乎意料！

　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色；超过温度上限会显示白色)。

　　惠普ENVY 14的表现非常的不错，键盘面最高温度仅有37°C，与传统惠普笔记本的散热表现大相径庭，就算与竞品相比ENVY 14的散热表现也是更为出色的。探究其原因，是因为惠普ENVY 14优化了风路设计，可以在第一时间将热量排出，而且由于进风口和出风口距离非常近，也减少了热量在风路中二次扩散的时间。另外ENVY 14应用了惠普独家Cool sense散热技术，它设有专门的温度监控设备，会根据机器的温度改变风扇转速(测试环境温度23-26°C)。