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■ 宏碁Aspire E5-573G笔记本：散热良好 续航中规中矩

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对宏碁Aspire E5-573G笔记本进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　通过极限拷机的测试后，我们得到了宏碁Aspire E5-573G的发热分布图。从键盘区来看，宏碁Aspire E5-573G的主要发热源集中在键盘区中部，最高温度为46.3℃，相对来说键盘区左右两侧、掌托以及触控板部分的温控表现良好。

　　宏碁Aspire E5-573G机身底部的发热源更为集中一些，散热窗部分的温度最高，达到了56.2℃，另外CPU和显卡部分的温度也较高，相对来说其余大部分的温度都保持在一个相对不错的范围。

● MobileMark 2012续航测试(Office)

　　为了迎合全新Windows 8操作系统，我们也对续航软件测试进行了升级，新版MobileMark 2012在测试中采用的软件与之前版本相比做出了大量升级。例如将Microsoft Office更新成Office 2010版，此外，MobileMark 2007在更新软件版本的基础上还增加了一些用户经常使用的软件作为测试负载，例如：Adobe Reader、Illustrator、Microsoft Project等等。

● SYSmark 2012基准测试

　　SYSmark 2012是BAPCo推出的基准测试软件，它带来了全新的用户图形界面、单独测试的执行和强化的内置配置管理等多种特性，可真实反映如办公效率、数据分析、系统管理、媒体创建、3D建模和网页开发等系统性能，适合企业用户用作参考。