■ 神舟战神Z6-i78154S2游戏本:发热量有点高,不过位置选的好 ● 极限散热测试 神舟战神Z6底面板采用复合材质构成,可以看到底面上有大面积的自然通风窗,可以辅助进行自然散热。其主动散热出风口位于转轴外侧,下面就让我们一同来看下它的散热能力。 我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行30分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C:低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。 可以看到在键盘面中,如下:O、P、【、】、L、;按键区域的温度较高,按键周边已经呈现出白色即温度超过了50°C,而且这几个按键周边附近温度也都达到了40°C以上,不过还好对于大部分游戏玩家来说,这部分区域很少会用到,像最常用的ASDW区域则低于体感温度(环境温度28°C)。 ● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试 PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种),主要是模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等,并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。
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2015-06-12 15:38
出处:PConline原创
责任编辑:liuxiaohui
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