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■ 神舟战神Z8游戏本：散热仍需进步 续航表现中规中矩

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对神舟战神Z8游戏本 进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　通过极限拷机的测试后，我们看到了神舟战神Z8的整体发热情况。从键盘区来看，Z8的最高温度集中在中上方，最高温度达到了51.3℃，受此影响键盘区中部的温度也在45℃以上，相对来说键盘区左右两侧、触控板以及掌托部分的温度还算可以接受。

　　战神Z8机身背部镂空的部分温度最高，达到了61.5℃，这基本是探测到了芯片的位置，底壳部分最高温度在散热窗，温度接近50℃。总的来说，神舟战神Z8的高配置也决定了它的高发热量，这也是游戏本的一个“硬伤”，最有效的方式莫过于降低功耗，那也意味着要牺牲一定的性能，向左还是向右？

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。