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■ 戴尔XPS 15：特殊风道设计

　　XPS 15散热设计有点特殊，粗略看上去和同类产品好像并没有太大差别，不过细心观察就可以发现戴尔对XPS 15风道设计着实花了一番功夫，进风通道在机身底部无可厚非，不过散热口则是设计在了转轴内侧，在我们使用时，热风是从屏幕正反两侧通过的，机身底部的橡胶条又很好的阻挡了热风再次通过进风通道进入机身。这样独具匠心的设计，不仅极大的保证了XPS 15的美观，也对我们使用时的机身保持较低温度有了很大的保障。

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色；超过温度上限会显示白色)。

　　通过温度测试的示数来看，或许你会说XPS 15的散热不怎么样。实际上并不是这样，由于XPS 15独特的风道设计在转轴处的高温部分实为其散热出风口，背面也是同样的原因，在转轴处温度会稍高。并且，由于我们的测试是在极限状态下测得，在平时使用时，XPS 15并不会有太多热感。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。