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■ 宏碁 Aspire S7：出色散热点赞

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅28°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

　　通过30分钟的拷机测试后，我们可以看到本机的“高温”集中在了出风口极其附近的区域，下方掌托触控板等区域温度控制的非常理想。正面最高温度为42.8℃，而背部的温度要稍高一点，也都集中在出风口处。需要说明的是，在用户日常使用时除非玩儿一些大型游戏，否则是不会令笔记本满负载运行的，而大型游戏这个使用场景基本已经排除在Aspire S7的使用场景之外了，可以说本机的散热表现是非常不错的。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。