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■ 神舟战神Z7M-SL7D2：双风扇四热管 散热优秀

　　Z7M-SL7D2采用双风扇四铜管的散热设计，双风扇双路独立散热，将冷空气从底部抽入从后背抽出，在电脑内形成旋转气流，有效冷却机内热度，四条铜管分层散热保护系统稳定高效运行。而且Z7M-SL7D2采用14nm工艺的第六代i7相比22nm工艺的第四代i7，性能更强，而功耗和散热都降低，但是与上代Z7M的散热布局并不一致，所以我们颇为期待新一代Z7M-SL7D2的表现。

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对Z7M-SL7D2进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出运行时的散热情况，我们使用了FLUKE红外热成像仪，观察各个位置的温度升温情况。

　　通过极限拷机的测试后，我们可以看到Z7M-SL7D2的整体散热表现。从键盘区来看，最高温度为53.7℃，不过这是nVidia GeForce GTX 965M和i7 6700HQ在满载状态下才能达到的温度，而日常情况下，并不会时时满载，所以还是不错的散热表现。神舟战神Z7M-SL7D2的背部选择了一体式设计，最高温度在出风口附近，而其余绝大部分的温控表现也是相当不错的。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式，在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。