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2016-06-06 00:15 出处:PConline原创 作者:胖猫 责任编辑:周腾

■ 散热能力对比:拷机测试

ROG

  由于ROG GX700V和微星GT72S都可以直接调节风扇转速,ROG GX700V还有外接水冷扩展坞状态,我们就同样使用Furmark拷机软件对ROG GX700V和微星GT72S进行了拷机测试。Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行30分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出两款产品的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况

● 华硕ROG GX700V测试图

温度测试
水冷扩展坞与ROG GX700V组合温度分布

温度测试
机身正面温度分布

温度测试
机身背面温度分布

  连接水冷扩展坞后,ROG GX700V将会自动实现超频,获得更加强劲的性能表现,而性能的提高意味着包括处理器以及显卡部分将产生更多的热量,虽然如此,但是其散热表现总体还算不错。

● 微星GT72S测试图

温度测试
机身正面温度分布

温度测试
机身背面温度分布

  微星GT72S则采用全新的双风扇散热系统,通过键盘区左侧的独立启动按键来获得更加强化的风扇散热效率。在风扇全力运转下,可以看到GT72S正面操作区温度保持在35°C上下,最高温度52.1°C则是在散热口位置,而背面整体温度表现较为优秀。

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