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■ 戴尔Vostro 14 5000：散热表现良好 续航中规中矩

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对戴尔Vostro 14 5000进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　虽然不是一款游戏本产品，但是戴尔Vostro 14 5000配有一块独立显卡，那么我们就要看看它在极限拷机测试下的表现了。戴尔Vostro 14 5000的散热窗设置在了转轴部分，俯视看下去，左侧的散热窗为进风口，右侧为出风口，所以在图中我们可以看到热量集中在右侧区域。键盘区的最高温度同样是在出风口附近，最高温度为56.6℃，而受此影响，键盘区中部的温度在40℃以上，而其余绝大部分温度都控制在35℃以下。

　　戴尔Vostro 14 5000机身底部有长条状的自然散热窗，在一定程度上可以起到辅助散热的作用。机身底部的最高温度仍然在散热窗附近，最高温度为56.9℃，镂空触及到主板的部分温度也在55℃左右，而其余绝大部分的温控表现都还不错。作为一台商务用途的产品，戴尔Vostro 14 5000在使用过程中不会达到如此满负载的状态，所以完全不用担心其在散热方面的表现。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)， 主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏 等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。