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　　2008年8月19日-21日，英特尔公司于美国旧金山隆重召开了IDF信息技术峰会，此次为期三天的大会吸引了全球众多开发者汇聚美国旧金山的Moscone中心，共同探讨由英特尔主导的各种顶尖科技的发展道路。期间，低功耗平台的产品与研发不可置疑的成为本届IDF的最大亮点之一，包括惠普、华硕、联想等在内的全球十多个知名品牌均共同参与了产品的研发讨论。下面我们一起来总结一下在IDF的三天时间里，关于包括低功耗平台在内的移动领域都有哪些是值得我们去进一步关注的。

功耗大降90%！Atom下一代平台公布

　　在此之前英特尔推出的低功耗平台为Menlow Atom MID平台，主要用于MID类网络终端便携小本；在本届美国IDF上，英特尔向大家展示了下一代低功耗平台“Moorestown”，也就是目前Menlow平台的继任者。据悉，“Moorestown”平台将于2009至2010年期间推出。

　　据英特尔高管介绍，Moorestown仍然由处理器和控制器两部分组成，代号分别为Lincroft和Langwell。相比现在的Menlow平台，下一代的Moorestown集成度更高。其中，Lincroft处理器将会自带图形核心和内存控制器，Langwell则集成了各种控制器。

　　现有的Atom平台一大软肋就是低性能高热量的945GC整合芯片组，而到了下一代的Moorestown将会重点解决这一问题，不过到目前为止我们仍不清楚Lincroft集成图形核心的具体规格。此外，Moorestown平台还将增强电源管理技术以延长MID设备的电池续航时间，据IDF上透露，其待机功耗将大幅缩小90%左右，仅有目前的十分之一。

　　Moorestown新平台依然采用45nm工艺制程技术，不过在体积上却得到进一步控制，整体尺寸将仅有现在的一半左右。从IDF上展示的Moorestown PCB来看，Moorestown主板的面积还不到一张信用卡大小。

　　IDF上英特尔高层展示了45nm Lincroft的晶圆，不过比较可惜的是没有看到传说中的32nm工艺的Atom处理器。