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内部拆解：

　　拆解是笔者在测试完成后进行的，主要是因为笔者也是第一次拆解固态硬盘，担心拆坏了就无法测试了，不过幸好拆解后这款金胜 KSD-SA25.1-032MI固态硬盘还能正常使用。

　　在拆开这款金胜 KSD-SA25.1-032MI固态硬盘后，笔者留意到这款固态硬盘采用了：主控芯片+高速缓存+闪存芯片的设计。这样的设计能有效降低主控芯片对缓存的干扰，提高性能。

金胜 KSD-SA25.1-032MI主控芯片以及高速缓存

　　这款金胜 KSD-SA25.1-032MI固态硬盘采用了来自：INDILINX的一款主控芯片，这款Indilinx IDX110M00-FC主控采用了ARM7设计，提供了最大230MB/s的读取能力，并且最大可以支持512G的MLC闪存颗粒颗粒，而且该芯片还能提供给最大20000 IOPS的处理能力。

采用了IDX110M00主控芯片

　　而主控旁边的这颗高速缓存则是来自：ELPIDA的产品，是一款容量为64MB的SDRAM产品，工作频率为133MHz。

金胜 KSD-SA25.1-032MI并且配置了64MB高速缓存

　　而这款金胜 KSD-SA25.1-032MI固态硬盘采用的是来自三星的闪存颗粒产品，单颗容量为2GB，正反两面共16颗，组成32GB的总容量。而据笔者所知，Indilinx IDX110M00-FC主控能够实现两个4通道的RAID功能，并且能够支持512G的闪存颗粒，因此容量方面还能很好的扩展。

来自三星的单颗2GB的闪存芯片