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七、惠普 Pavilion Dv2操作体验

　　惠普dv2的整机硬件设计较之前的DV系列完全不同，硬盘、内存、无线网卡的位置均从新设计，值得称道的整机底部采用了铝镁合金的材质，针对层叠式内存也设计了散热孔。在日常使用3个小时左右，从温度控制表来看，左右手腕托位置升温控制还不错，触摸板位置的温度控制的也也不错。键盘的中部及左上侧位置的温度也相对较高，这是由于图形处理器和中央处理器、内存发热所致，总之，发热量较大的部件均分布在机身的左侧位置。

惠普 Pavilion Dv2 C面温度

惠普 Pavilion Dv2 键盘手感

惠普 Pavilion Dv2 键帽设计

　　惠普 Pavilion Dv2 的操作区依然做得如外观般一样华丽，同样具有浓烈的金属质感。键盘区充分利用了12寸机身的宽度，布局上基本与全尺寸的13寸本本的键盘一致。键帽表面有着与磨砂工艺截然不同的光滑质感，半凹设计的键盘表面加入了DuraKey涂层技术，加上按键进行了凹弧形的处理，使用起来手感可不是一般的爽。不过缺点也有的，就是键帽表面容易染上指纹而给人一种脏的假象。此外，惠普本本的左Ctrl键位于Fn键的左侧，这与大多笔记本的键位布置习惯不同。如果用户第一次使用惠普机型时也需要时间来上手。

惠普 Pavilion Dv2 触控板

惠普 Pavilion Dv2 触控板上方开关

　　惠普 Pavilion Dv2的触摸板同样很有金属质感，表面比较光滑，所以手指比较油的时候使用会感到不顺畅。两个按键面积较大，手感不错。此外，惠普 Pavilion Dv2还一如既往地单独提供了触摸板的硬件开关，这也是惠普笔记本在人性化设计上的优势。当关闭触摸板时，按键灯呈橙红色；打开触摸板时，则转变成白色。这种设计比Fn加功能键的设计更加直观与方便。

惠普 Pavilion Dv2机身前端运行指示灯

惠普 Pavilion Dv2 底部采用全铝合金的设计

　　在噪声控制方面，虽然在散热方面不尽如人意，惠普 Dv2做得还是比较理想的。散热出风口设计在机身的左侧，完全不会对右边鼠标操作带来影响，这样的设计也是比较合理的，不会有干扰到用户的时候。风扇的噪声极小，非常安静，即使在很安静的环境或者夜深人静的时候使用都不会有较大的干扰。