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30多年来最大变化 Intel 14代酷睿多芯片封装令人兴奋

zhangxinxin 责任编辑:yangyuekai 发布于:2023-02-03 00:15

  上周的财报会议上,Intel确认2023年会推出14代酷睿,代号Meteor Lake,只不过发布时间从之前的上半年延期到了下半年。

  14代酷睿可以说是Intel处理器的一次飞跃,因为它不仅会首发Intel 4及EUV工艺,同时架构也会大改,并首次在桌面级x86中引入小芯片设计,首次使用多芯片整合封装,CPU、核显、输入输出等各自独立,制造工艺也不尽相同。

  Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的,IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的,Graphics Tile显卡模块则是台积电5nm工艺生产的,还有一个Base Tile则是Intel自家的22nm工艺生产。

  在14代酷睿上,Intel做到了5个芯片合一,融合了4种不同的逻辑工艺。过去30多年中,Intel的处理器都是单片设计,14代酷睿将是全面转向小芯片设计的第一战,意义非凡。

编辑点评:

  面对台积电在工艺制程上的压力,以及苹果M系列处理器的冲击,Intel单单依靠追赶工艺制程难以重回巅峰,而多芯片整合封装,为Intel带来了更多发挥的空间,相信Intel 14代酷睿能够为PC产业注入新的活力。

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zhangxinxin

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