苹果计划在今年9月发布会上推出采用首款3nm工艺芯片A17的iPhone 15系列新机。之后,更大规模地将3nm芯片应用于Mac产品线。 知名消息人士透露,苹果将在10月发布首批搭载自研3nm芯片M3的Mac电脑,包括13英寸的MacBook Air、MacBook Pro和iMac等入门级产品。 鉴于苹果不久前刚发布基于M2系列芯片的产品,如此迅速推出M3系列芯片多少有些突兀。分析认为高端的M3 Pro、M3 Max芯片可能要到2023年才会推出。 相比M2芯片,新一代M3芯片采用3nm工艺制造,将带来性能和能效的提升。但核心规格预计与M2系列相当,最高配置是8核CPU、10核GPU,共18个核心。 考虑到3nm工艺还在起步阶段,苹果此举也是出于稳妥考量。M3芯片只是首发产品,标志着苹果向3nm时代迈进。未来基于3nm工艺的M3系列芯片,在核心数量和性能方面还有非常大的提升空间。 |
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