AMD正在开发一系列面向未来移动平台的APU,这些产品也有可能应用于桌面电脑。其中,最引人注目的即将推出的产品线是Strix(或称Strix Point),它将采用最新的Zen 5核心架构,并搭载升级版的RDNA 3.5架构来提供图形处理能力。与此同时,AMD Ryzen 8000、7000和5000系列CPU正在进行大幅度降价,12核AM5和16核AM4芯片的价格约为350美元。 AMD Strix APU将归属于Ryzen 8050系列,并将推出全新的NPU,名为XDNA 2 "Ryzen AI",将在AI计算性能上提供3倍的提升(高达48 TOPS)。预计这些APU将在2024年下半年取代目前的Hawk Point APU "Ryzen 8040"系列。 在Strix Point之后,明年将会有Kracken Point,它将使用相同的Zen 5核心搭配RDNA 3.5 GPU。这些芯片原本设计为搭载RDNA 4核心,但该计划已被取消。目前的信息表明,Kracken APU将采用多达8个Zen 5和Zen 5C核心,并提供多达8个计算单元,因此我们将看到一系列非常主流的芯片。 AMD的Strix APU将有两种配置,一种是标准的单片式设计,最多12个CPU核心和16个CU,另一种是高级的芯片组设计,将提供最多16个CPU核心和40个CU。虽然有传言称Saralak是高级Strix产品的内部代号,但从目前可获得的信息来看,情况似乎并非如此。 还有提到Sound Wave,这可能是AMD基于先进工艺节点的下一代APU,采用了Zen 6和RDNA 5等最新技术。关于Sound Wave的信息不多,但它在Kracken之后被提及,这意味着我们可能在2026年看到它发布。 需要注意的是,每个AMD APU所列出的工艺节点技术并不准确,可能会掩盖它们真正的工艺技术。Strix在A0和B0步进中都有列出。AMD的Zen 5核心架构可能会在今年的Computex上揭晓,因此我们将在未来几个月内确切知道APU的未来。 |
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