据韩国媒体报道,三星电子近日公布的2023年第四季度财报显示,其晶圆代工部门成功获得了一份2纳米AI芯片的订单。该订单不仅包括2纳米芯片的生产,还涵盖了配套的高带宽内存(HBM)和先进的封装服务。 三星在公告中表示,随着智能手机和个人电脑(PC)市场需求的逐渐回暖,预计到2024年,芯片代工市场将在先进制程技术的推动下,恢复到接近2022年的水平。三星还强调,其代工业务将继续稳定量产3纳米栅极全包围(GAA)制程技术,并进一步开发2纳米制程技术,以满足AI芯片等快速增长市场领域的需求。 根据三星之前公开的发展计划,其2纳米制程的SF2技术预计将在2025年推出。与第二代3GAP的3纳米制程技术相比,SF2技术在相同的频率和复杂度下,可提高25%的功耗效率,并在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能,同时减少5%的芯片面积。 目前,随着台积电、三星、英特尔等先进制程代工厂商的研发进展,2纳米制程技术正成为争夺代工订单的新战场。市场最新消息显示,苹果公司将成为台积电2纳米制程技术的首个客户。而英特尔方面已经宣布获得了来自爱立信的Intel 18A制程技术的5G基础设施芯片订单。此外,据英国金融时报此前报道,三星准备以更具竞争力的价格吸引客户,目标是让高通将其部分旗舰芯片的生产转移到三星的2纳米制程技术上。 |
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