在美光和三星确认发展下一代HBM4内存的同时,SK海力士也宣布将加入这场竞争。SK海力士副总裁Kim Chun-hwan在2024年韩国半导体展(SEMICON Korea 2024)上发表主题演讲,表示预计在2026年前开始量产HBM4,这将推动AI市场的大幅成长。 Kim Chun-hwan认为,除了下一代技术的转型外,认识到HBM产业需求的巨大性,创造能够无缝供应且具有创新性的解决方案非常重要。他预期,到2025年HBM市场将增长40%,并提前充分利用这一市场。 根据Trendforce分享的路线图,首批HBM4样品每个堆叠容量高达36GB,完整规格预计将在2024至2025年下半年由JEDEC发布。首批客户样品预计将在2026年推出,因此最新的高带宽记忆体AI解决方案距离实际应用还有一段时间。 |
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