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Intel跟AMD虎口夺食:为微软Xbox造“纯美国血统”芯片

快科技 整合编辑: 杨玥锴 发布于:2024-02-09 09:13

在游戏机市场,索尼的PlayStation系列和微软的Xbox系列长久以来一直采用AMD定制的SoC芯片,其强大的CPU和GPU性能赢得了广大玩家的喜爱。然而,现在这个领域可能会迎来新的变革者——Intel。

根据最新消息,Intel正在积极与微软接洽,计划为未来的Xbox游戏机打造一款“纯美国血统”的SoC芯片。这意味着从设计、制造到封装,整个生产过程都将在美国本土完成。

尽管AMD是一家美国企业,但其SoC芯片的生产却一直交由台积电代工。而在美国,近年来一直在大力推动“美国制造”,Intel作为美国的标杆和先锋,如果能为微软的Xbox打造出一款纯美国制造的芯片,无疑将是对其的一大功劳,也更有利于争取政府的进一步支持。

在技术方面,Intel近年来在芯片设计和制造方面取得了显著的突破。其Xe架构的GPU表现抢眼,已经规划了至少四代的路线图,完全有能力支撑起游戏主机的需求。同时,Intel的7/4/3/20A/18A五代工艺节点快速迭代,保证了其在制造方面的优势。

值得一提的是,微软的第一代Xbox游戏机,就是采用了Intel的处理器,这是一款0.25微米工艺、代号铜矿的奔腾3处理器,同时还搭配了NVIDIA GeForce 3独立显卡。这一历史细节,无疑为Intel打造新一代Xbox SoC芯片增添了更多的期待。

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