在IFS Direct Connect中,英特尔公布了其「4年5节点」计划的最新动态,展示了继Intel 18A制程技术后的工艺技术发展蓝图。英特尔宣布了新的Intel 14A制程技术以及若干专业节点技术的加强版。 在光刻技术方面,英特尔计划在Intel 14A制程中首次引入High-NA EUV光刻设备,而Intel 18A则主要处于技术发展与学习阶段。 据SPIE 2024光学与光子学会议上的披露,英特尔高级副总裁Anne Kelleher表示,相比Intel 18A,Intel 14A制程技术将提高能耗效率15%,而其加强版Intel 14A-E将在Intel 14A的基础上再提升5%的能效。此外,与Intel 18A相比,Intel 14A制程技术将增加20%的晶体管密度。 根据英特尔的规划,Intel 14A制程技术预计最早将于2026年进入量产阶段,而强化版的Intel 14A-E则预定于2027年面市。尽管如此,目前尚未有采用这两种制程技术的产品被公布。 尽管台积电在晶圆代工市场上是英特尔的竞争对手,但英特尔的处理器正越来越多地依赖台积电进行小芯片的制造,包括一些核心运算芯片。这表明,英特尔与台积电之间的关系既存在竞争也保持合作。 此外,英特尔在2023年6月的代工模式投资者网络研讨会上,介绍了其晶圆代工业务模式的转变。从2024年第一季度开始,英特尔将把设计与制造业务分离,内部设计部门与制造业务部门将建立客户与供应商的关系,制造业务部门将独立运营并单独报告财务状况。通过这一变革,英特尔旨在赢得客户信任,并期望在2030年前超越三星,成为晶圆代工领域的全球第二大厂商。 |
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