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苹果小量试产台积电最新SoIC技术,传最快2025年正式量产

小烂毛 整合编辑:杨玥锴 发布于:2024-04-17 10:37

根据市场传闻,苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC(系统整合芯片),并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。
 

爆料人Yeux1122表示,台积电正在努力提升CoWoS封装产能,同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉,苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣,计划将采用混合模塑(热塑性碳纤维板复合模塑技术)的SoIC。

据传,SoIC芯片将进行小规模试产,最早在2025-2026年进入大规模生产阶段,这与去年的市场消息相符。去年有报道称,苹果试产的SoIC技术计划采用SoIC与InFO封装方案的结合,主要基于产品设计、定位和成本等综合因素,最快在2025-2026年可能会看到采用该技术的终端产品问世。

台积电的SoIC是业界首个高密度3D小芯片堆叠技术,通过Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以实现不同尺寸、功能和节点的晶粒异质整合,由竹南六厂(AP6)进行量产。与2.5D解决方案相比,SoIC具有更高的凸点密度,不仅可以降低总体功耗,还可以提高密度和传输速率,从而带来更高的内存带宽。

另一个好处是,SoIC封装可以减少占地面积,使苹果有足够的自由度来生产更小的芯片并节省空间。根据外媒WCCFtech的报道,由于这项技术可以降低集成电路板的价格,苹果还可以节省大量成本。目前尚未透露首款芯片将用于哪个产品系列,但有报道称很可能是为MacBook预留的。

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