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■ 雷神911游戏本：太薄了，散热好的了吗？

　　对于游戏笔记本而言，散热是一项需要“特别关注”的方面，也是影响游戏本稳定性的主要因素之一。由于配备发烧级CPU与GPU，在全负载运行时会产生相当多的热量，这就需要较好的散热系统防止温度过高影响硬件安全。

　　雷神911拥有超高端硬件配置，而且机身厚度也是超级给力，这不妨让笔者与大家质疑它的散热能力，好吧，还是直接上温度测试图吧，事实胜于雄辩！

　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅18°C-50°C：低于温度下限会显示黑色；超过温度上限会显示白色)。

　　雷神911机身前端两侧网状结构是它的进风口，冷空气以最短的直线距离输送到CPU与GPU，携带热量后再通过机体内部分别针对CPU与GPU设计的两个散热风扇，从机身尾部两侧排出机体，这也是当前最佳的散热方式，可以用最短距离、时间、速度将热量排出机体，而且丝毫不会影响玩家。

　　也许有人会说键盘面温度略高会令玩家感到不适，但笔者要说的是造成温度过高的因素还有环境温度，笔者所在测试环境温度高达27°C-30°C，这也就造成雷神911散热不及时(空调不给力，无奈)，若是将它放置在一个20°C-25°C左右的环境，相信它的散热表现会降到体感温度左右！