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■ 惠普Pavilion 13：散热测试及总结

极限测试：

　　我们使用Furmark拷机软件对惠普Pavilion 13进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　惠普Pavilion 13笔记本由于没有配备独立显卡，所以在温控方面的表现也很不错。通过拷机测试之后，我们看到惠普Pavilion 13键盘区的高温区集中在中上部，最高温度为39.4℃，受此影响周围温度也维持在37℃上下，相对来说键盘区左右两侧、触控板以及掌托部分的温度表现都很不错保持在30℃以下。

　　惠普Pavilion 13背部的温控表现更好一些，最高温度在散热窗附近，达到了53.9℃，而底部整体的温度都保持在了36℃以下。这样的温度表现还是基于CPU满负载的情况下产生的，如果是日常使用，很难能达到如此发热的状态，鉴于惠普Pavilion 13的机身也比较纤薄，所以这样的散热表现算是相当不错了。

■ PConline 评测室总结

　　Pavilion 13的出现更坚定了惠普走轻薄化路线的决心，同时也丰富了产品线。惠普Pavilion 13整机外部采用了复合材质打造，纯银的配色风格让它看起来有点小清新，同时在内饰设计上也较为简洁，符合整体特色。在配置方面，惠普Pavilion 13采用了英特尔酷睿i5-4210U作为处理器，同时还集成了Intel HD Graphics 4400核芯显卡，除此之外它还拥有4GB DDR3L 1600MHz内存以及500GB机械硬盘的组合，在办公端可以完美应对。