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 ■机械革命MR X8 Pro：极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅18°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

　　通过极限拷机的测试，我们看到了机械革命MR X8 Pro的整体温控表现。从键盘区来看，机械革命MR X8 Pro主要发热源集中在键盘面的左上方处，也就是独显所在的位置，正面最高温度基本维持在45℃左右，而背面的最高温的则达到55℃，处主要发热位置外，其余部分的温度最高均不超过35℃，整体来说，散热表现还是相当出色的。